8月26—28日，第四届玻璃基板 暨先进封装产业链高峰论坛将在深圳举办。

不久前日本新光电气被曝已经做出二十二层玻璃基板，很多人没概念。

这意味着它解决了玻璃基板最头疼的——高层数边缘开裂问题。

新一代AI芯片封装继续向大尺寸、高层数发展，玻璃基板就是下一代AI封装的新基建。

相关公司：京东方、沃格、力诺。

长鑫科技将发财报