记录一下这一个月的一些学习成果和总结
从理论到真正画出来，让对esd和latch-up的防护有了更进一步的了解。
当受到外部或芯片自身积累的静电干扰时，就会在极短的时间内进入芯片形成很高的瞬态电压电流，如果此时不经过ESD保护电路直接由pad进入核心器件，很容易造成电机穿和热损失，严重的会直接短/开路和永久失效。
所以，我们要给静电一个安全直接的泄放路径，这时就需要ESD保护电路和power-clamp。
例如，pad电压过高时，ESD电流会被二极管引到VDD，此时power-clamp就会工作，在VDD和VSS之间形成低阻抗通路，把瞬态大电流泄放到VSS。

在实际版图里，pad就要靠近ESD，例图里的pad是允许放在器件上，所以直接放在ESD上
而且pad到核心器件金属线宽要看design rule电流密度来决定，例图Imax是50mA，current density是4.5mA/，所以我们线宽要大于12左右，我给了15，主线宽给了20。接触孔也要多打，提供足够的电流通道，如果太少会导致局部发热或损伤。

而且ESD也会诱发闩锁效应，ESD泄放时产生大量少数载流子注入了衬底/N阱，触发寄生SCR正反馈。
所以我们ESD器件要离核心器件要有一定距离，加ring，吸收注入的少数载流子，大电流必要时要加双重guardring，防止载流子流入衬底。内部走大电流p、n管也要有一定距离。

在实操过程中运用理论知识来解决问题，从中学到的印象会更深刻，也希望能帮助到在学习版图的友友们，有空了我就会更新我的学习总结和问题求助，欢迎大家来交流一起进步，有说的不对的也希望多多批评指点，助我破鼎[害羞]模拟版图设计 ic设计