属于小米的高光时刻来了🚀
玄戒 O3（XRING O3）蓄势待发，直接登上国产自研芯片的全新高度！

从辅助芯片玄戒 O1 试水，直接跳过 O2 版本，玄戒 O3 是推倒重来的完整版旗舰主 SoC，不再是协处理器，真正扛起旗舰整机算力。

▫️台积电 3nm N3P 顶级工艺
▫️全新三集群 CPU 架构
超大核 4.05GHz｜钛性能核 3.42GHz｜能效小核 3.02GHz
▫️自研 GPU，频率 1.49GHz，9600MT/s 内存带宽

首发搭载小米 MIX Fold5 折叠屏手机，针对大屏深度优化。专门调校内外屏切换、分屏多任务，搭配澎湃 OS4，解决折叠屏多开卡顿、兼容性差的痛点。

不止折叠手机，未来还将落地平板，甚至拓展至小米汽车等全生态设备，把底层算力握在自己手中。

国产自研芯片这条路走得并不容易，玄戒 O3 的到来，是小米交出的一份重磅答卷。你看好这颗国产旗舰芯吗？评论区聊聊～

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