电子特气全产业链龙头梳理：

电子特气是芯片制造核心耗材，分为高端氟系刻蚀气、光刻混合气、掺杂前驱体、大宗高纯气体、配套供气设备五大细分赛道

一、高端氟系刻蚀特气（AI存储/HBM核心刚需，壁垒最高）

1. 中船特气｜含氟特气绝对龙头

核心产品：六氟化钨、三氟化氮、六氟丁二烯、溴化氢核心优势：原中船718所军工技术转化，六氟化钨全球产能第一，国内市占率超70%；产品通过台积电3nm认证，适配HBM、3D NAND先进存储，客户覆盖中芯、长鑫、长存，特气业务营收占比超85%。

2. 昊华科技｜央企氟化工一体化平台

核心产品：六氟丁二烯（全球产能第一）、三氟化氮、六氟化钨核心优势：中国中化旗下老牌特气研究院，上游氟原料自给，六氟丁二烯是5nm以下存储刻蚀刚需，批量供货国内头部晶圆与面板厂。

3. 巨化股份｜三氟化氮全球产能龙头

核心产品：三氟化氮、电子级氢氟酸、六氟化钨核心优势：全球NF3市占率30%，成本优势极强，氟化工全产业链布局，覆盖逻辑、存储、显示全领域客户，行业稳盘标的。

4. 多氟多｜电子氢氟酸+六氟化钨双布局

核心产品：半导体级电子氢氟酸、六氟化钨核心优势：打破日企氢氟酸垄断，氢氟酸批量供应长鑫、中芯，六氟化钨产能持续扩张，直接受益存储芯片涨价周期。

二、光刻混合气赛道（光刻机配套，认证壁垒天花板）

华特气体｜光刻气独家龙头

核心产品：ArF/KrF光刻混配气、高纯溴化氢、氟碳蚀刻气核心优势：国内唯一同时通过ASML、GIGAPHOTON光刻机原厂双认证，57款产品实现进口替代，20余款适配14/7nm先进制程，国内90%以上8/12寸晶圆厂供应商，少量产品切入5nm产线。

三、掺杂前驱体/氢化物特气（外延、功率芯片刚需）

1. 南大光电｜磷烷/砷烷掺杂龙头

核心产品：7N级高纯磷烷、砷烷、三氟化氮、MO源核心优势：国内氢化物掺杂特气标杆，填补国产空白，适配第三代半导体、磷化铟、先进晶圆外延，绑定中芯、三安光电，特气+光刻材料客户协同。

2. 正帆科技｜氢化物特气+供气系统双轮

核心产品：高纯磷烷、砷烷、全套特气供气BSGS系统核心优势：国内少数同时自产高端掺杂特气+配套管路设备，覆盖12寸先进存储产线，SiC功率芯片配套增量充足。

3. 雅克科技｜HBM前驱体稀缺标的

核心产品：半导体前驱体、光刻配套混合气、高纯四氟化碳核心优势：子公司UP Chemical全球领先，国内唯一进入三星、SK海力士、美光HBM供应链的前驱体企业，深度绑定AI高端存储赛道，多半导体材料平台协同放量。

四、大宗高纯电子气体（区域晶圆厂刚需，现金流稳定）

1. 金宏气体｜华东综合电子气体龙头

核心产品：超纯氨、高纯氧化亚氮、乙硅烷、6N高纯CO₂核心优势：自有危化物流+园区现场制气总包，氧化亚氮批量供货海外存储巨头，深度配套长江存储、中芯国际华东产线。

2. 和远气体｜华中区域特气一体化

核心产品：高纯氨、氯化氢、二氯二氢硅、大宗载气核心优势：扎根华中晶圆集群，长江存储、武汉新芯核心供应商，硅烷前驱体产能持续落地，订单饱满至2026年底。

3. 广钢气体｜高纯氦气稀缺标的

核心产品：超高纯氦气、高纯二氧化碳、现场制气核心优势：国内手握海外液氦长协稀缺企业，配套十余座12英寸晶圆厂气站，大宗气体提供稳定现金流。

4. 凯美特气｜尾气提纯高纯气体

核心产品：电子级CO₂、高纯氨气、光刻稀有气体核心优势：工业尾气提纯技术成本优势显著，52亿在手订单，产品通过中芯、长鑫认证，覆盖半导体、医疗核磁双场景。

五、上游硅源前驱体配套

三孚股份｜电子硅烷前驱体龙头

核心产品：二氯二氢硅、三氯氢硅、四氯化硅核心优势：电子级硅源批量供给存储、逻辑芯片厂，补齐薄膜沉积用气上游短板，产能规模国内领先。

行业核心催化逻辑

1. AI算力爆发：HBM、3D NAND存储芯片扩产，六氟化钨、六氟丁二烯等高端刻蚀特气供需持续紧缺；

2. 国产替代加速：海外厂商交付周期拉长，国内晶圆厂主动切换本土特气供应商，认证周期逐步缩短；

3. 先进制程迭代：7/5nm产线持续落地，光刻混合气、超高纯掺杂气体需求增量显著；

4. 新建晶圆厂密集投产：国内多地12寸产线扩产，带动大宗高纯气体、现场供气系统长期需求。

风险提示

1. 氟化工上游原料价格波动，压缩企业盈利空间；

2. 高端产品客户认证周期长，产能释放不及预期；

3. 海外特气巨头降价竞争，冲击国内厂商份额；