说到现在的热门话题芯片，有个旧事。
上世纪八十年代，日本DRAM存储芯片垄断全球市场，美国NASA的地面测控设备、商用通信卫星的缓存存储部件，大量采购东芝、NEC的日系芯片，但火箭、卫星核心主控处理器始终由美国本土企业供应，从未依赖日本产品。美国对日系存储芯片的停用分为两个阶段，完全出于贸易竞争与军工供应链安全考量。

1986年，美日签署半导体协议，美国指控日本芯片低价倾销，同时国防部提出军工航天供应链外部依存存在重大安全隐患。次年美国对日征收高额惩罚性关税，NASA随即下达管控指令，新建航天项目不再采购日本存储芯片，存量设备仅消耗现有库存，不再追加日系元器件采购，这是第一轮减量停用。同年美国牵头成立Sematech半导体联盟，政府联合本土芯片企业，定向研发军工、宇航级存储芯片，为全面国产化替代铺路。

1989年，美国借助超级301条款进一步施压，正式出台军工物料清单禁令，NASA、国防部主导的所有火箭、卫星发射项目，直接将日本半导体元器件排除在合格供货名录之外，从设计源头杜绝日系芯片使用。
至1992年，美光、德州仪器等厂商的宇航级存储芯片实现稳定批量供货，美国航天体系地面设备与星载存储硬件全部完成国产化替换，日本芯片完全退出美国官方航天与军工供应链，此后再也没有准入资格。此后，美国民间商业小卫星厂商虽可自由选用日系普通芯片，但不属于国家航天主力体系范畴。