**马斯克将半导体制造纳入垂直一体化体系**

得州政府日前确认，SpaceX将在Grimes County建设“Terafab”半导体项目，首期资本开支超过**168亿美元**，规划建筑面积约1亿平方英尺，预计创造3000个岗位。项目拟覆盖逻辑芯片、存储及先进封装，服务Tesla、SpaceX和xAI未来的AI算力需求。

放在美国当前半导体投资中看，168亿美元已经属于大型晶圆厂项目。Intel在俄亥俄州规划两座先进晶圆厂，总投资约280亿美元；Micron纽约Megafab首期约200亿美元；Samsung和TI在美国的长期投资计划则分别达到数百亿美元规模。Terafab首期投资相当于Intel俄亥俄项目的约六成，也接近Micron纽约一期。

更值得关注的是项目的远期规模。按照目前披露的规划，如果后续阶段全部实施，总投资可能达到1190亿美元。这一规模将超过Micron纽约长期规划的1000亿美元，仅次于TSMC目前公布的1650亿美元美国投资计划，进入美国历史上规模最大的半导体制造项目之列。不过，1190亿美元仍属于远期规划，当前明确落地的仍是首期168亿美元。

Terafab的意义还不只在投资规模。Tesla过去已经在电池、电机、一体化压铸等环节不断提高自制比例。随着AI芯片逐渐成为机器人、自动驾驶和数据中心的关键约束，马斯克正在进一步把半导体制造纳入内部体系。

从AI模型、芯片，到机器人、汽车和数据中心，Tesla、SpaceX和xAI正在形成一条更长的垂直产业链。

这反映出一个值得关注的趋势：当关键零部件开始决定企业的产能、成本和产品迭代速度时，大型科技和制造企业正在重新评估过去数十年高度专业化分工的供应链模式，垂直一体化重新成为一种战略选择。