【下周市场行情展望】AI算力硬件（市场资金沉淀最深）

核心逻辑：资金抛弃纯题材AI应用，聚焦有订单、业绩兑现的硬件；8月产业会议密集，海外云厂商资本开支维持高位；PCB、光通信、存储、先进封装轮动表现！

细分&跟踪标的

1. 光通信/算力传输：特发信息（低价弹性，光模块+军工题材）；侧重看放量，适合短线博弈2. PCB/覆铜板：偏向机构趋势，高位不追，等回踩机会！

3. 存储半导体：盈方微（低价芯片弹性标的，筹码换手活跃）！