CPO，重点关注的 6 大方向市场人气代表最新行业动态热点一文全解析梳理。

方向一：光芯片（CPO 的"发动机"）核心逻辑：光芯片占整个 CPO 模块价值量的 50% 以上，是把电信号变成光信号的"翻译官"，也是国内最被卡脖子的环节之一。目前国内自给率仍不足 30%，25G 以上速率的 EML、DFB 高度依赖海外，国产替代空间是 6 个方向里天花板最高的。关联公司：三安光电、仕佳光子、立昂微、德科立、华工科技、光迅科技、乾照光电、广立微等。

方向二：光学元件与材料（光路里的"镜子与玻璃"）核心逻辑：光芯片做出来还要靠透镜、隔离器、滤光片、保偏光纤这些光学元件组装成光路，整个元件环节占 CPO 模块成本的 15%–20%。关联公司：天孚通信、太辰光、炬光科技、斯瑞新材、永鼎股份、光库科技、沃格光电、天通股份等。

方向三：CPO 光模块（产业链的"整车厂"）核心逻辑：模块是 CPO 离终端用户最近的产品形态，直接决定 AI 数据中心内部"光—电—光"的转换效率。当下英伟达、博通、Marvell 的下一代交换机里 CPO 几乎成为必选项，这也让国内具备 800G/1.6T 模块研发能力的厂商进入"卡窗口"阶段。关联公司：中际旭创、新易盛、中航光电、剑桥科技、长芯博创、联特科技、衡东光、航天电器、共进股份、聚飞光电、可川科技、铭普光磁、九联科技、瑞斯康达等。

方向四：CPO 封装与工艺（先进制造的"必答题"）核心逻辑：传统可插拔光模块是模块插在 PCB 上，CPO 则把光引擎直接封装到交换机 ASIC 芯片旁边，热设计、信号完整性、良率控制难度陡增。CPO 封装属于 2.5D/3D 先进封装范畴，单颗封装价值量是传统模块的 3–5 倍，重塑了封测厂的价值锚。关联公司：长电科技、通富微电、华天科技、华懋科技等。

方向五：封装设备与测试（产业链的"卖铲人"）核心逻辑：先进封装每一次放量，最先受益的就是设备。CPO 量产对高精度键合、光电共测、可靠性老化等设备都是增量需求，行业景气度往往比下游早半步到一步启动。关联公司：联讯仪器、罗博特科、杰普特、快克智能、光力科技、智立方等。

方向六：光纤通信系统（CPO 的"高速公路"）核心逻辑：CPO 把芯片到芯片的光互连做出来，还要靠光纤通信系统把数据中心、机柜之间的光信号串成网。国内厂商在海底光缆、空芯光纤等高端品类上也开始打破海外垄断。关联公司：长飞光纤、亨通光电、中天科技、特发信息等。

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