先进封装成长最快+盈利最强的10家企业

第10名 利扬芯片核心价值：主营先进封装配套的芯片测试业务，同步布局异质叠层先进封装工艺研发。第9名 颀中科技核心价值：国内头部高端先进封测企业，以FC、FC晶圆、WLCSP等先进封装工艺为核心主业。第8名 汇成股份核心价值：依托成熟金凸块工艺，延伸布局玻璃基CoWoS-L、HITS等2.5D高端先进封装平台。第7名 盛合晶微核心价值：国内可量产2.5D/3D、HBM Chiplet的先进封装龙头，以晶圆凸块、WLCSP为基础。第6名 甬矽电子核心价值：稀缺的深耕FC、SiP、WLP、2.5D/3D等先进封装，无传统低端封装业务的封测企业。第5名 晶方科技核心价值：国内深耕传感器赛道的先进封装企业，以WLCSP、TSV、TGV、Fan-out等晶圆级先进封装工艺为核心主业。第4名 伟测科技核心价值：国内少数可量产提供Chiplet、2.5D/3D SiP等先进封装配套晶圆与成品测试的第三方测试服务商。第3名 华天科技核心价值：国内头部封测企业，全面布局2.5D/3D、FOPLP、HBM等先进封装技术。第2名 长电科技核心价值：国内具备HBM、2.5D/3D Chiplet全系列量产能力的先进封装龙头。第1名 通富微电核心价值：国内先进封装核心厂商，掌握FBGA、Chiplet、2.5D/3D HBM等全套先进封装技术。

⚠️ 提示：以上内容为产业链科普，不构成任何投资建议。