国产半导体六朵金花一、半导体设备赛道利好逻辑：半导体设备是芯片制造的“工业母机”，也是国产替代最核心的卡脖子环节。当前国内晶圆厂持续扩产、大基金三期定向加码设备环节，叠加先进制程、3D存储、先进封装带来的设备新增需求，国产设备厂商产线验证加速、渗透率持续提升，业绩兑现确定性强，是半导体产业链景气度最高的赛道之一。核心个股：北方华创、中微公司、拓荆科技、盛美上海、芯源微二、半导体材料赛道利好逻辑：半导体材料贯穿晶圆制造全工序，是芯片量产的刚需耗材，高端材料长期被海外厂商垄断。随着国内晶圆厂产能爬坡与国产替代意愿提升，硅片、光刻胶、靶材、CMP耗材等核心材料国产化率持续提升；同时存储芯片、AI芯片技术升级带动材料用量与价值量同步增长，赛道具备长期成长空间。核心个股：沪硅产业、南大光电、江丰电子、鼎龙股份、安集科技三、存储芯片赛道利好逻辑：全球存储芯片周期触底反转，DRAM、NAND价格连续多月反弹，行业盈利逐步修复；同时国产存储厂商加速崛起，长鑫、长江存储带动上游供应链国产化，AI算力爆发进一步催生HBM、企业级存储海量需求，赛道迎来量价齐升的修复周期。核心个股：澜起科技、佰维存储、江波龙、兆易创新、北京君正四、算力与逻辑芯片设计赛道利好逻辑：AI算力需求持续爆发，叠加信创、工业级芯片自主可控加速，国产CPU、GPU、模拟芯片、射频芯片等设计厂商迎来发展机遇。芯片设计处于产业链价值顶端，产品迭代快、盈利弹性大，是半导体赛道中成长属性最强、政策扶持力度最大的方向之一。核心个股：海光信息、寒武纪、紫光国微、卓胜微、圣邦股份五、晶圆制造与IDM赛道利好逻辑：晶圆制造是半导体产业的产能底座，国内成熟制程、特色工艺晶圆厂持续扩产，功率、模拟、射频等下游应用需求旺盛。IDM厂商兼具设计与制造能力，在汽车电子、工业控制等领域优势显著，受益于国产替代与下游需求复苏双重红利。核心个股：中芯国际、华虹公司、晶合集成、士兰微、华润微六、先进封装与封测赛道利好逻辑：Chiplet异构集成、HBM3D堆叠成为突破单芯片制程瓶颈、提升算力密度的核心技术路径，先进封装需求迎来爆发式增长。国内封测厂商技术实力全球领先，深度绑定国内芯片设计厂商，先进封装产能持续扩张，量价齐升驱动业绩增长。核心个股：长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子、晶方科技