7月30日，2026人工智能产品应用博览会将在苏州国际博览中心开幕，近400家硬核展商集结。据了解，这场盛会除了国产大模型，还有覆盖全场景的具身智能机器人。
国新证券认为，先进封装是长期成长空间最广阔的核心赛道，Chiplet封测、2.5D/3D堆叠、混合键合相关设备材料及高端封装基板的国产替代空间广阔。整机与系统集成环节，绑定头部芯片生态、具备大规模集群交付能力的厂商将持续受益。上游高端半导体材料、检测设备、高速PCB等领域同样蕴含替代机会。