电子工业 “地基”— 覆铜板又涨价 10%全球覆铜板龙头建滔再度调价，板材涨10%、半固化片涨20%。受铜价、玻纤布涨价影响，行业涨价潮持续发酵。覆铜板是工业电子之母PCB核心基材，堪称电子工业地基。摩根士丹利数据显示，英伟达Rubin新机柜PCB价值暴涨233%，从3.51万美元飙升至11.67万美元，高端需求爆发。该品类成本转嫁能力极强，量价齐升趋势明确核心产业链图谱（干货收藏）覆铜板建滔基层板 01888生益科技 600183南亚新材 688519华正新材 603186上游核心耗材铜箔（成本占比45%～50%）铜冠铜箔 301217德福科技 301510方邦科技 688020隆扬电子 301389树脂（22%～28%）宏昌电子603220圣泉集团605589东材科技601208电子布（15%～20%）宏和科技603256 中材科技002080国际复材301526中国巨石600176