半导体玻璃基板风口爆发！一季报高增10家核心企业全梳理

全球半导体封装玻璃基板迎来量产临界点，SKC大手笔加码布局，巨头样品进入AMD、亚马逊、英特尔、苹果测试流程，年底有望落地全球首条量产线，玻璃基板正式成为先进封装升级新方向。

一季报高增十大玻璃基板概念股

华工科技
一季报净利同比增55.76%
推出TGV玻璃基板钻孔高端装备，精度指标行业领先。

天承科技
一季报净利同比增57.79%
湿电子化学品龙头，TGV电镀添加剂已批量供货。

兴森科技
一季报净利同比增长100%
布局玻璃基板工艺研发与设备评估，已研制出样品。

壹石通
一季报净利同比增长102.5%
氧化铝材料适配玻璃基板封装，已开启样品销售。

海目星
一季报净利同比增113.35%
掌握TGV玻璃通孔激光+蚀刻全链条工艺闭环。

大族激光
一季报净利同比增116.59%
覆盖玻璃基板TGV钻孔、盲槽加工全制程方案。

天和防务
一季报净利同比增134.94%
自研胶膜产品，可用于玻璃基板填孔与增层环节。

锐科激光
一季报净利同比增147.04%
布局玻璃激光开孔专利，工艺可保护基板不受损耗。

大族数控
一季报净利同比增176.53%
激光加工、高精度检测方案适配玻璃基先进封装。

通富微电
一季报净利同比大增224.55%
具备TGV玻璃基板封装技术储备与落地能力。

国内玻璃基板已形成设备+材料+封装完整产业链，技术储备充足、一季报业绩集体高增，充分受益先进封装升级浪潮。

以上信息仅供参考，不构成投资建议。