存储芯片+先进封装双赛道 核心公司完整名单梳理

一、存储芯片核心标的

兆易创新
布局NOR Flash、DRAM，多品类跻身全球前十，行业龙头地位稳固。

德明利
深耕移动存储领域，具备存储全链路方案服务能力。

澜起科技
内存接口芯片全球市占率领先，核心壁垒突出。

佰维存储
同时覆盖存储研发设计+封测制造全流程。

江波龙
国内头部独立存储器企业，锁长鑫存储长期供货，保障产品放量。

香农芯创
主营电子元器件分销，子公司实现企业级存储量产。

同有科技
布局主控芯片、固件算法，完善存储全产业链。

普冉股份
存储器核心供应商，多品类销售额稳居全球前列。

协创数据
存储产品线齐全，积极向算力服务器存储延伸。

朗科科技
立足存储主业，持续拓展算力产业链布局。

聚辰股份
拥有存储、混合信号两大核心产品线。

北京君正
专注芯片自研，相关产品营收规模全球靠前。

东芯股份
聚焦中小容量存储芯片，可提供整套解决方案。

二、先进封装核心标的

长电科技
国内封测龙头，大额加码先进封装产线建设。

通富微电
全球一线封测厂商，掌握多项先进封装核心工艺。

华天科技
稳居国内封测前三，已落地Chiplet芯粒技术。

盛合晶微
先进封测核心力量，主营硅片加工、多芯片集成。

深科技
国内大型独立DRAM封测企业，具备先进封装实力。

太极实业
突破多项先进工艺，高堆叠封装产品已实现量产。

晶方科技
深耕晶圆级封装，细分赛道优势明显。

甬矽电子
聚焦中高端市场，全线采用先进封装工艺。

以上信息仅供参考，不构成投资建议。