内存芯片短缺+Micro‑LED CPO爆发！半导体多事件催化，核心受益企业梳理

核心事件：全球内存芯片持续短缺，任天堂Switch 2受内存涨价被迫涨价；MiniMax大模型增资扩产；谷歌加大AI资本开支；Micro‑LED CPO高速光模块迎来成长空间，存储、先进封装、光通信、AI算力多赛道共振。
受益企业

1. 深科技：DRAM封测龙头，存储芯片紧缺直接受益
2. 华天科技：先进封测+存储封装，布局PLP封装
3. 兆易创新：国内存储芯片龙头，供需紧张利好涨价
4. 长电科技：全球封测龙头，覆盖存储/CPO先进封装
5. 中际旭创：高速光模块龙头，受益Micro‑LED CPO发展
6. 新易盛：海外AI客户占比高，高速光通信核心标的
7. 飞凯材料：半导体封装材料，适配PLP先进封装
8. 商络电子：铠侠存储分销，受益存储涨价

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