观点网讯：4月1日，芯原微电子（上海）股份有限公司向港交所递交上市申请书，联席保荐人为中信证券、瑞银集团。

据招股书显示，芯原微电子成立于2001年，总部位于上海，依托独有的“芯片设计平台即服务”(“SiPaas”)商业模式，提供芯片定制解决方案及半导体IP授权服务。

根据灼识咨询的资料，按2025年的收入计算，芯原微电子是全球第四大全栈芯片定制解决方案供应商，亦是中国内地最大的企业。

截至2025年12月31日，芯原微电子已在包括4纳米FinFET及22纳米FD-SOI工艺节点在内的广泛工艺节点上成功执行了众多项目，这说明了企业IP和设计能力的广度和深度。

2023年、2024年和2025年，芯原微电子分别录得收入23亿元、23亿元和31亿元，其中2025年录得35.9%的同比增长。