【天风电新】PCB上游调研更新1-铜箔1、 HVLP 4壁垒高+良品率低（龙头50%，国产可能就20-30%），对产能侵占大，加剧后续紧张逻辑。2、高铜价加剧资金占用，铜箔厂在手资金都有限，故第一要义发展RTF+HVLP。HTE和锂电目前平均吨净利2k左右。3、26年国产铜箔厂主力供货产品是RTF和HVLP 3及以下产品，HVLP4的大批量供货&放业绩需到27年。行业1、 需求：RTF和HVLP需求是各自独立的，不是替代关系，预计RTF 3-4全球月需求约在2k吨，加工费在5W，吨净利有望达3W。预计H4 台光、台耀月需求分别在400、100吨。2、 壁垒：PCB铜箔整体高于锂电，因铜箔对PCB安全、稳定性、重要性明显高于锂电池。HVLP 4壁垒极高，因粗糙度下降到几乎没有摩擦力，生产难度大。诺德：重点做RTF和HVLP中的高端品，即R3/4和H41、 加工费：锂电平均月2.7W/吨，HTE 1.8-2.2W，固态镀镍高达20-30W。2、产能：26年底总产能达16万吨（锂电13+电子3），电子中预计1万吨为R、H产品。锂电当前月产9k-1万吨，因有部分产能在改造（做4.5/5），预计26Q4提升至月产1.2万吨。3、高端AI铜箔进展：R和H和台光、台耀、生益等均在验证中，预计6月可实现R3月产100吨，H4 26Q3中试。铜冠：RTF、HVLP 2/3供不应求，H4仍处于小批量中1、 月出货量：预计整体6k吨，RTF 1k多吨，HVLP 500-600吨。2、 26Q1较25Q3月出货量级变化不大但结构在优化，一则RTF 3占比提升，二则同样是HVLP 2，去年多是35微米，今年多是18微米，加工费溢价1-2W。3、 HVLP 4：订单很大，但公司接的不多，因当前良品率不高，产能不足，这个状态去接大量订单会侵占较多产能，导致损失HVLP 2/3的市场（盈利能力也很强，且公司良品率已至较好水平）。----------------------欢迎交流：孙潇雅/张童童