AIDC短距互联新方案：CPC（共封装铜互连）产业进展及厂商梳理

一. 驱动逻辑

25年9月光博会上，旭创和立讯提出CPC（共封装铜互连）方案，通过将连接器集成至芯片基板，实现芯片-铜缆直连，绕开PCB走线损耗。

近日Semi analySIs最新报告提到，英伟达Kyber机架中，switch tray或有一段CPC走线，连接交换芯片到背板连接器，价值量超市场预期。

本次OFC展出的XPO产品，当前光模块和设备商均在推进产业进程，预计2027年量产，预计将在交换机侧配套CPC连接器共同使用。

二.数据中心互联方案

数据中心信号传输分为铜互连、光互联两大路线，当前主流算力集群均采用混合组网架构，部署方式：短距用铜，长距用光。

2.1 短距互联方案：铜互连

（1）特点：聚焦10米以内的机柜内、相邻机柜短距场景，核心优势是低功耗、低延迟、低成本，但因信号衰减，存在传输物理瓶颈。

（2）原理：以铜缆为传输介质，全程电信号传输；发送端输出电信号，通过PCB走线、连接器、铜缆直接传输至对端设备。

（3）技术迭代：DAC直连铜缆（传统无源）、ACC有源铜缆（集成 Redriver芯片）、AEC有源电缆（集成Retimer芯片）、CPC（共封装铜互连）。

2.2 长距互联方案：光互联

（1）特点：聚焦10米以上的跨机柜、跨机房长距场景，核心优势是传输距离远、带宽密度高、抗干扰能力强，但功耗较大。

（2）原理：以光纤为传输介质，需进行光电转换；先将电信号转换为光信号后传输，在接收端再将光信号转换为电信号。

（3）技术迭代：可拔插光模块（传统主流）、LPO（线性驱动可插拔）、NPO（近封装光学）、CPO（光电共封装）。

三.CPC（共封装铜互连）概览

CPC（Co-Packaged Copper）是将铜缆连接器直接集成至ASIC/Switch芯片封装内部，本质是芯片基板和连接器的一体化设计。

（1）提出背景：传统架构下，交换芯片输出的信号需通过PCB走线才能到达前面板端口，该段损耗占链路总损耗70%，已成为铜互连核心瓶颈。

（2）优势：实现芯片-铜缆直连，绕过传统PCB走线，实现低损耗、低延迟、高密度、高可维护性。

（3）技术局限：传输距离依然受限、量产门槛高、当前行业标准尚未统一。

四. 相关布局厂商

（1）技术推动者：立讯、旭创、莫仕（Molex）、安费诺、泰科电子、AWS（亚马逊）、Azure（微软）。

立讯精密：CPC联合提出方，全球连接器龙头厂商，全栈自研KOOLIO CPC方案，产业化进展领先。

中际旭创：CPC联合提出方，全球光模块龙头厂商，同时布局CPC（铜）、CPO（光）全栈互连路线。

（2）铜缆/连接器配套：金信诺、兆龙互连、沃尔核材。