供应链最新进展：英伟达和 WUS Printed Circuit 已开始测试下一代 CCL 材料 M10，这可能引发未来 AI 服务器 PCB 材料的下一轮升级。要点：

1. 该项目表明，WUS 在英伟达下一代机架式显卡 Kyber 和新型 Rubin Ultra/Feynman 平台的 PCB 开发方面处于领先地位。这可能有助于公司未来的增长势头。

2. 抽样工作于 2026 年第一季度开始，初步测试结果预计将于 2026 年第二季度公布。

3. M10 的目标应用包括旨在取代当前卡槽架构的正交背板（中板），以及 Rubin Ultra / Feynman 平台的刀片式主板。

4. 与 M9 仅由 Elite Material Co.完成认证不同，M10 测试目前涉及三家 CCL 供应商。除了 EMC 之外，还新增了一家中国供应商和一家台湾供应商，这有望提升英伟达 CCL 供应链管理的灵活性。

5. 如果测试进展顺利，M10 CCL 和 PCB 的大规模生产最早可能在 2027 年下半年开始。

6. 从可制造性和商业化的角度来看，M10 中使用的石英布可以被 Low Dk-2 玻璃取代。

7. WUS 也是英伟达超低延迟 LPU/LPX 推理机架 52 层 PCB 的主要供应商，预计将于 2026 年第四季度至 2027 年第一季度进入量产阶段。凭借在高层 PCB 制造和先进材料开发方面的优势，该公司似乎已做好充分准备，从英伟达即将推出的 AI 服务器架构中获益。 沪电股份