【天风电子】MicroLED光模块传输方案，打破光铜取舍困境

第一部分:现有技术的困境

铜织的困境:当前镀银铜线能在1米距离内满足1.6T(224G单通道)的传输预算。但其传输损耗随距离和速率提升而急剧增加。报告以英伟达框式机柜方案为例，详细分析了为满足40dB总预算，必须采用overpass等复杂设计来补偿PCB和连接器的损耗。未来向448G/896G更高速率迭代时，铜缆的传输距离将受到根本性限制。

光模块的困境:传统激光光模块传输距离远、信号损耗低，但其功耗随速率提升而增加，导致严重的散热问题。散热不佳引发了可靠性挑战，表现为光模块每月可能出现“闪断"。报告引用华为数据及产业实践(如顶通的液冷散热方案、新华一交换机引入液冷)说明了行业正积极应对此问题。

第二部分:MicroLED光传输方案--破局之道

报告提出，MiCrOLED光传输技术有望打破“光"与“铜”的取舍困境。

核心优势:相比传统激光方案，功耗降低高达68%;传输距离可达50米，介于铜缆的短距离与长距离光模块之间，同时通过设计几余解决了可靠性问题。

工作原理:摒弃传统激光器少数高速通道(如8x100G)的模式，采用海量低速MicrOLED通道并行传输(如400个2G通道实现800G)。这种“化整为零”的方式实现了低功耗。同时，由于Micr0LED芯片尺寸微小(微米级)，可在模块内集成大量冗余芯片(如20%)，即使部分芯片失效，也能确保总带宽不降，使可靠性通近铜缆。

技术成熟度与兼容性:单通道速率已可达6Gbps，能满足800G、1.6T及未来3.2T的选代需求。该技术无需改变现有交换机设备和标准接口(如OSFP/QSFP)，易于融入当前生态。

产业进展:已有海外龙头公司(如Everything与台积电合作)推出产品路线图，微软已制作800G原型，表明该技术并非远期概念，而是近年内有望落地的方案。

第三部分:产业链增量环节与受益公司

技术变革将带来新的零部件需求:

MicrOLED芯片:光源从激光器变为Mic[OLED芯片。受益公司包括兆驰股份(具备芯片与产能，可垂直整合)聚飞光电、三安光电、华灿光电。

2.透镜:由于MicrOLED光发散，需要专用透镜(如TRR透镜)进行聚焦。用量与通道数直接相关(通道数x2)，增量显著。潜在受益公司包括聚飞光电、蓝特光学、美迪凯。

CMOS传感器:在接收端用于探测可见光，每个通道对应一个，用量大。属于成熟部件的增量应用。

4.特种光纤:采用多芯成像光纤(如万芯级)替代传统光纤，以实现海量通道的并行光传输。主要受益公司为长飞光纤。

5.高精密连接器:通道数大增要求连接器精度和屏蔽性能提升，带来增量机会，如太辰光。

结论:MicrOLED光传输技术通过低功耗、高可靠、适中距离的特性，为A!数据中心高速互联提供了新的优化解决方案，并有望带动从芯片、光学元件到光纤连接器的全产业链增量机会。