金刚石：芯片散热+AI钻针 双风口核心题材

3月2日重磅：国内首条8英寸金刚石热沉片生产线投产，实现实验室到规模化跨越，破解高端芯片散热卡脖子。金刚石热沉片为芯片直接导热，与液冷协同互补，是先进散热黄金组合。

英伟达M9材料升级，钨钢钻针寿命减半、良率下滑，金刚石钻针性价比凸显，Rubin平台钻针价值大幅提升。

核心标的

黄河旋风：子公司风优创投产8英寸热沉片，率先对接英伟达，主攻大尺寸散热。

四方达：MPCVD核心设备自研，掌控产业链上游。

沃尔德：PCB金刚石钻针验证进度领先。