汇报2❗【天风电新】电子铜箔和铜粉涨价确定性和弹性怎么看？-0301----------------------🌟电子铜箔1、 核心逻辑：全球电子铜箔（HTE、RTF、HVLP）需求在75万吨（RTF+HVLP今年预计有20万吨），AI需求拉动下，海外厂商（三井、古河等）转产RTF&HVLP铜箔（RTF加工费3-9W，HVLP 5-25W，HTE 2W左右），导致铜箔行业发生链条式涨价（类似存储和电子布），25H2 HVLP和RTF已多次涨价，目前涨价已演绎至最普通的H TE（预计3月普涨）。铜冠铜箔2、 涨价持续性：1） RTF&HVLP：核心设备为后处理线（锂电铜箔无此环节），中高端（能做RTF&HVLP的）被日本垄断（目前交期2-3年），且进入AI供应链验证周期长（目前在海外链仅铜冠，国产链铜冠+德福，其余验证中），故RTF&HVLP有硬缺口且持续到27年（甚至在AI持续拉动下缺口拉大）。2） HTE：因多年亏损扩产少，厂商扩产意愿低（重资产+重现金占用），若价格持续上涨后有人扩产，当下定设备最快1年投产。3、 标的选择（见表格）假设电子箔涨价20%/40%，26年估值在20X/15X左右（铜冠除外）。从稀缺性看【铜冠】最佳（HVLP 4在海外链，27年高增速继续）；从电子箔占比看，【铜冠】最佳，其次【中一】；从估值看【诺德】最佳，其次【德福】，最后【嘉元】、【中一】（嘉元有光模块，中一有固态）。🌟铜粉1、 核心逻辑：AI PCB带动氧化铜粉需求（年需求10万吨左右），25H2行业基本已打满，26、27年AI PCB需求增速明显快于供给增速（前三市占率合计占比约7成+，新增产能仅龙一26H2释放3万吨），故有望持续涨价。2、 边际变化：1） 氧化铜粉：26Q1需求环比上行，但供给刚性，目前江南新材出现发不出货状态，故占比10%+的客户已落地涨价。 随着3月PCB产能释放，预计供需进一步加紧，全面涨价蓄势待发。2）铜球：原预期无新增需求，目前看预计10%增长，且因铜价高位小厂做的意愿低，预计也有望涨价。3、 涨价弹性：公司26年铜球/铜粉出货13.5/5.5万吨，目前吨净利0.1/0.55万元（加工费2k/1W），若铜球加工费上涨1k，铜粉涨价2k+（产品价格涨幅1-2%），业绩有望上修至8亿，估值20X。----------------------欢迎交流：孙潇雅/张童童