转，硬件就是算力（CPU、GPU）、存储（DRAM、NAND、NOR）、通信（光模块、铜模块）。算力GPU已经到物理极限了，需要压榨CPU能力，路线指向混合封装。存储提速也差不多了，目前是供需失衡，正在疯狂涨价中。
通信是三驾马车中目前最大的瓶颈，也是整个产业未来投入最大的领域。
通信的提速路线有两条：A、混合封装降低物理距离；B、将光电转换改为光光通信降低转换损耗。
路径A利好台积电（其他信源说也利好三星）和天孚，利空中际和新易盛。路径B利好美股那几个做光光通信的公司，国内没有能做光通信的公司。首席比较悲观的认为，算力端我们有海光、寒王，存储端有两长、兆易，但光通信端没有能打的，算力硬件方面的差距可能还会拉大。TA强烈推荐台积电和另外几个美股的光通信标的。
关于易中天的分化，我找了另一位深耕光模块的朋友求证，TA的观点与首席有显著差异。TA说中际和新易盛也有各自的路线在跟着英伟达做验证，目前谈论路线问题为时尚早。且英伟达和台积电想推的高度混合封装路线是同时卡供应商和客户的脖子，必将招致两头的激烈反抗（TA举了一些已经发生的事例，但我没记住）。TA认为客户会更倾向于选择基于通用模块的组合型机柜方案，因为不易受制于高度集成的硬件商，且维护更换更经济。
就我个人而言，我更倾向于SUN的故事——英伟达+台积电力推集成化方案爽吃用户，直到某一家竞争对手做出了价格足够便宜性能又足够接近的通用解决方案，客户纷纷转向。但这个愿景需要通用方案解决目前可怕的超大集群通信问题，我并不知道是否真的可行。