一文看懂半导体的隐形巨头：从材料到芯片，中国力量如何突围一、上游材料：产业基石，国产替代加速半导体材料是整个产业链的基石，其技术壁垒高，市场集中度高。- 硅片：全球市场由日本信越化学、SUMCO和德国Silitron主导，国内则以立昂微、沪硅产业、TCL中环为代表，正在奋力追赶。- 光刻胶：日本企业占据绝对优势，如东京应化。国内彤程新材、华懋科技、晶瑞电材等公司在ArF、KrF等高端光刻胶领域取得突破。- 电子气体：林德集团、空气化工等国际巨头垄断市场，国内华特气体、三孚股份、雅克科技等企业在特种气体领域实现了部分进口替代。- CMP材料：应用材料、陶氏杜邦是全球领导者，鼎龙股份、安集科技等国内企业在抛光垫、抛光液等关键材料上取得进展。二、中游设备：皇冠明珠，国产突围之路半导体设备被誉为“工业皇冠上的明珠”，是芯片制造的核心，也是技术壁垒最高的环节。- 光刻机：荷兰阿斯麦（ASML）一家独大，垄断了EUV高端光刻机市场。国内张江高科、北方华创等企业在DUV及以下领域布局。- 薄膜沉积设备：应用材料、东京电子、ASM是全球三强，北方华创、拓荆科技、中微公司等国内企业在PVD、CVD等设备上实现突破。- 刻蚀设备：泛林集团、东京电子领先，北方华创、中微公司的刻蚀机已进入国内主流晶圆厂产线。- 涂胶显影设备：东京电子、迪恩士主导，国内茂莱光学、福晶科技、奥普光电等企业提供核心光学组件。- EDA软件：新思科技、楷登电子、西门子EDA垄断全球市场，国内概伦电子、华大九天、广立微等企业在模拟、全流程等领域奋起直追。三、下游制造与封测：规模效应，国内龙头崛起芯片制造和封测是半导体产业的最终环节，对资金和技术要求极高。- IC设计：英伟达、高通、AMD等国际巨头引领全球，国内芯原股份、国芯科技、紫光国微、复旦微电等公司在细分领域具备竞争力。- IC制造：三星、台积电、英特尔三足鼎立，国内中芯国际、华虹公司是先进制程的主要推动者。- 半导体封测：安靠、韩亚微是全球龙头，国内长电科技、通富微电、华天科技已跻身全球第一梯队。- 芯片成品：SK海力士、美光科技、博通在存储和专用芯片领域领先，国内澜起科技、瑞芯微、景嘉微等企业在细分市场崭露头角。声明：内容取材网络，仅供参考学习，不作为任何投资的依据。