机构的普遍观点是，节后资金风险偏好上升，市场会更加关注具备产业催化、业绩确定性的板块，小盘、成长股更占优。

根据最新消息，Meta（META.US）与AMD达成一项AI芯片协议，计划未来五年内部署多达6吉瓦算力的AMD人工智能芯片，用于数据中心的扩张。该交易价值预计将达千亿美元，Meta还有望持有AMD公司多达10%的股份。

在增量利好加持下，A股半导体设备强势爆发，高“设备”含量的科创半导体ETF（588170）低开高走，截至13点30分，科创半导体ETF（588170）上涨6.21%，跟踪指数成分股有研硅（688432.SH）涨停，和林微纳（688661.SH）触及涨停板，富创精密（688409.SH）上涨15.19%，中船特气（688146.SH），拓荆科技（688072.SH）、中巨芯-U（688549.SH）等个股纷纷涨超10%。

一、如何理解“春季行情”？

从春节到两会期间，市场有极大概率上涨，这就是所谓的“红包行情”，或者说“春季行情”。天风证券指出，节后表现往往强于节前，节前阶段呈现越临近春节、跌幅越收敛的特征，春节后市场整体胜率较高。

更为重要的是，春节前后市场风格也往往会因此出现切换。机构的普遍观点是，节后资金风险偏好上升，市场会更加关注具备产业催化、业绩确定性的板块，小盘、成长股更占优。

二、如何布局“春季行情”

海内外大厂AI基础设施建设持续加码，带动AI芯片需求保持旺盛。微软（MSFT.US）就曾表示，2025年第四季度资本支出中，约三分之二投向CPU以及GPU等短期资产。此外，由于高端AI芯片普遍通过先进封装集成HBM等存储芯片，高端存储芯片需求激增。值得注意的是，为满足这一需求，三大存储巨头将大量DRAM产能转向HBM，导致传统消费级存储供不应求、价格飙升。

受此影响，各大晶圆代工厂和存储IDM厂商纷纷选择加大投入。台积电（TSM.US）预计2026年资本开支为520亿—560亿美元，相较于2025年409亿美元的资本开支大幅增长。美光的资本开支也从2025年的138亿美元，增长至2026年的约200亿美元。

当厂商上调资本支出，设备订单的确定性就基本锁定。例如，台积电2026年560亿美元Capex中，约400亿美元将用于设备购置；美光200亿美元Capex中，超150亿美元投向HBM和DRAM产线设备。这些订单不会凭空消失，而是会转化为设备企业的营收与利润。

另一方面，自主可控导向下，国产半导体设备迎来广阔发展空间。根据MIR，2024年中国晶圆制造设备综合本土化率25%。分类来看，目前刻蚀、薄膜沉积、清洗、CMP设备的国产化率相对较高，光刻、涂胶显影、离子注入和量测设备则相对较低。MIR预计，到2026年，中国晶圆制造设备综合本土化率有望提升至30%。

（以上个股仅作为举例，不作为推荐）

目前来看，半导体设备板块业绩具备高确定性，且随着AI的发展，以及国产自主可控需求不断提升，叠加政策支持，后续有望迎来密集产业催化，是布局“春季行情”的不二之选。当前，在政策面、基本面、流动性预期良好，极有可能出现“春季行情”的情况下，节后资金可以聚焦AI与半导体设备机遇，以博取更大的收益。

三、半导体投资怎么选？

对于大多数投资者而言，半导体设备行业技术迭代快、周期性强、个股波动巨大，直接投资单一公司的风险很高。因此，更建议采取“指数化投资”的策略，通过购买相关ETF，来分享行业整体的成长红利，同时分散个股风险。

目前市场上有两只颇具代表性的产品：

半导体设备ETF华夏（562590）：它跟踪中证半导体材料设备主题指数，其中半导体设备的含量在全市场指数中最高（约63%）。这直接受益于全球芯片涨价潮对“卖铲人”（设备商）的确定性需求。

科创半导体ETF（588170）：跟踪指数是科创板唯一的半导体设备主题指数，其中先进封装含量在全市场中最高（约50%），聚焦于科技创新前沿的硬核设备公司。

投资时需要注意，这类产品波动较大，更适合作为长期资产配置的一部分，并采用定投、网格等方式平滑成本。核心是把握“AI驱动半导体长期成长”这条主线，而不是进行短期的价格博弈。

投资者在证券交易所像买卖股票一样交易以上ETF，主要成本是券商交易佣金和基金运作费用（包括管理费0.5%/年、托管费0.1%/年，均从基金资产中扣除），投资者在申购或赎回基金份额时，申购赎回代理机构可按照不超过0.5%的标准收取佣金。

联接基金风险提示：作为目标ETF的联接基金，目标ETF为股票型基金，因此ETF联接基金的风险与收益高于混合基金、债券基金与货币市场基金。ETF联接基金存在联接基金风险，跟踪偏离风险，与目标ETE业绩差异的风险，指数编制机构停止服务的风险，标的指数变更的风险，成份券停牌或违约的风险等。

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