美国官方向科技企业警示：过度依赖台积电存在显著风险。 美国官员近日与苹果、英伟达、AMD和高通等顶尖科技企业高管举行沟通，明确通报了当前科技行业过度依赖台积电的潜在风险，特别提及了2027年可能出现的冲突情景，以及台积电及其供应链合作伙伴后续在美国的晶圆厂巨额投资计划，暗示相关投资或为应对依赖风险的重要举措。 此次美国官方的风险警示，核心源于全球芯片供应链的集中度隐患——台积电作为全球最大芯片代工企业，垄断了全球绝大多数高端芯片产能，美国财长贝森特曾直言，99%的高端芯片集中在台湾制造，这种局面带来的国家安全风险，堪比1973年阿拉伯石油禁运危机。而苹果、英伟达等美国科技巨头的核心产品，均高度依赖台积电的先进制程代工，这种单一供应商依赖模式，在地缘政治摩擦加剧的背景下，极易引发供应链中断风险，这也是美国官员重点担忧的核心问题，尤其对2027年可能出现的冲突情景，美方认为将进一步放大这种供应链脆弱性，甚至可能影响美国科技产业的正常运转。 为缓解这一依赖风险，台积电及其供应链合作伙伴正计划加大在美国的晶圆厂投资力度。台积电目前已在美国亚利桑那州有大规模晶圆厂布局，此前已投入约1650亿美元，近期更计划新增千亿美元投资，新建四座晶圆厂，这一扩产计划最早可能在今年4月正式公布。其供应链合作伙伴预计将在这笔新增投资中贡献约300亿美元，共同在美国构建独立的芯片供应链体系，以此降低美国科技企业对台积电台湾本土产能的依赖。台积电已在亚利桑那州现有厂区附近购置土地，为扩建做准备，届时其在该地区的总投资额将达到2650亿美元，成为美国历史上最大规模的外国投资之一。 事实上，美国官方近年来一直推动芯片供应链“本土化”，此前出台的《芯片与科学法案》及相关补贴政策，均旨在吸引全球芯片企业赴美建厂，其中台积电已获得该法案首期15亿美元的补贴款。此次向科技企业警示依赖风险，既是对当前供应链格局的担忧，也是进一步推动芯片产能向美国转移的信号，而台积电的赴美扩产计划，恰好与美方的战略导向相契合。不过目前相关投资的具体落地进度仍受人力、基建等多重因素制约，且晶圆厂建设周期漫长，从设计、施工到量产往往需要数年时间，短期内难以完全缓解美国对台积电的依赖。