【东北计算机】20260224 【雷军称小米未来五年将攻坚芯片AI等底层技术】 —————————————— 1. 印度全国软件和服务公司协会主席：预计2026财年人工智能产业收入将超过100 - 120亿美元。（来源：智通财经） 2. 新加坡电信与英伟达将在新加坡推出应用人工智能中心。（来源：Wind） 3. 海南：到2028年底 人工智能核心产业规模大幅提升。（来源：金融界） 4. 意法半导体发布汽车AI MCU 首次集成NPU和自研PCM。（来源：CNMO） 5. 雷军称小米未来五年将攻坚芯片AI等底层技术。（来源：新浪） 6. 美方指DeepSeek用英伟达Blackwell训练AI模型。（来源：香港经济日报） 7. TEMPUS AI预计将于当地时间2月24日发布截至2025年12月31日第四季业绩。（来源：Wind） 8. DDR5 内存条每 GB 约 12-16 美元，Framework 发布最新内存模块价格。（来源：笔吧测评室） 9. Anthropic剑指三家中国AI企业，全球技术竞争再引热议。（来源：星岛财经）