当地时间2月18日，英伟达CEO黄仁勋预热GTC 2026大会，称要揭晓“世界前所未见”的全新芯片，这可太让人期待了。大会3月15日在加州圣何塞举行，聚焦AI基础设施竞赛新时代。 目前虽不知具体产品细节，但市场猜测有两个方向。一是Rubin系列衍生芯片，像之前曝光的Rubin CPX，CES 2026上Vera Rubin AI系列六款芯片已量产；二是提前揭晓下一代Feynman架构芯片，据说会采用更广泛SRAM集成方案，甚至用3D堆叠技术整合LPU。 黄仁勋还说技术已逼近物理极限，但他们团队能克服困难。这要是真搞出厉害芯片，英特尔、AMD等对手可有压力了。 中方芯片 英伟达 英伟达芯片 英伟达CFO 英伟达AI 英伟达芯片出口 英伟达超级芯片 英伟达技术