源杰科技的野心随着一则公告浮出水面——1月10日，公司宣布拟投资12.51亿元建设光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目。这一动作，将其在光芯片领域的扩张意图展露无遗。

作为聚焦光芯片研发、设计与产销的企业，源杰科技的核心产品覆盖电信、数据中心、车载激光雷达等领域，已构建起IDM全流程业务体系，拥有多条自主可控的全流程生产线。从产品结构看，2025年上半年数据中心类产品营收占比达51.04%，首次超过占比48.74%的电信市场类，技术服务类占比0.22%，业务重心切换态势明显。

此次扩产的核心逻辑之一，是应对高速光芯片的爆发式需求。全球AI算力扩张推动数据中心建设，预计2030年总容量将较2025年翻倍至200GW，作为核心部件的高速光芯片市场规模将从2024年的26.78亿美元增至2031年的63.80亿美元，年复合增长率13.2%。源杰科技此前已布局高速率EML芯片研发，300mW高功率CW光源技术取得突破，二期项目将加速满足这类需求。

更深层的动力在于赛道切换带来的盈利改善。2024年数据中心类产品毛利率达71.04%，远超电信市场类的24.62%。2025年上半年数据中心业务收入同比激增1034.18%，推动三季度毛利率回升至54.76%、净利率至27.63%。扩产将巩固这一高毛利赛道的优势。

同时，这也是抢占国产替代窗口期的关键一步。我国25G以上超高速光芯片国产化率仅4%，长期依赖进口。源杰科技一期基地已完成“从0到1”的突破，产品通过客户验证，2024年数据中心类产品产销率达99.57%，二期项目在现有工艺、团队和客户体系上扩产，将推动“从1到100”的规模化突破，提升量产一致性与良率。

综上，此次13亿元扩产并非盲目跟风，而是业务结构切换后的产能补位，旨在将前期技术卡位转化为规模化供应能力，在算力周期中巩固优势。

（以上分析不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。）