骁龙8 Elite Gen5发布还不到半年,升级版骁龙8 Elite Gen6 Pro已经有不少细节被曝光了
高通前几代芯片一直猛冲超大核频率,性能拉满的同时,发热问题也一直被大家吐槽
这次高通打算用三星同款HPB散热技术,帮新芯片稳住5GHz主频还不触发热限
数码博主放出了芯片封装图纸,HPB就是直接贴在晶圆上的散热片快速把热量导出
支持LPDDR6和LPDDR5X两种内存,搭配UFS 5.0存储,规格拉满
骁龙8 Elite Gen6 Pro大概率今年9月亮相,小米18系列有望全球首发

骁龙8 Elite Gen5发布还不到半年,升级版骁龙8 Elite Gen6 Pro已经有不少细节被曝光了
高通前几代芯片一直猛冲超大核频率,性能拉满的同时,发热问题也一直被大家吐槽
这次高通打算用三星同款HPB散热技术,帮新芯片稳住5GHz主频还不触发热限
数码博主放出了芯片封装图纸,HPB就是直接贴在晶圆上的散热片快速把热量导出
支持LPDDR6和LPDDR5X两种内存,搭配UFS 5.0存储,规格拉满
骁龙8 Elite Gen6 Pro大概率今年9月亮相,小米18系列有望全球首发
