北京，2026年1月24日——锦州神工半导体股份有限公司（证券代码：688233，简称“神工股份”）今日发布第三届董事会第十一次会议决议公告，宣布拟终止“集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目”，并将节余募集资金1.32亿元（含利息收入和现金管理收益）永久补充流动资金。该议案尚需提交公司2026年第一次临时股东大会审议。

终止募投项目并补充流动资金方案

根据公告，神工股份董事会基于审慎原则，结合当前市场环境、半导体行业发展趋势及公司战略调整，决定终止原募投项目“集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目”。

会议审议通过将该项目节余募集资金13,194.695987万元（具体金额以转出当日专户余额为准）永久补充流动资金，用于公司日常生产经营及业务发展。保荐机构已对该事项出具明确无异议的核查意见。

董事会会议表决情况

本次董事会会议于2026年1月23日以现场结合通讯表决方式召开，应出席董事9名，实际出席9名，会议程序符合《公司法》及《公司章程》规定。具体表决结果如下：

议案内容

同意票

反对票

弃权票

备注

终止部分募投项目并补充流动资金

9

0

0

需提交股东大会审议

提请召开2026年第一次临时股东大会

9

0

0

无需股东大会审议

临时股东大会安排

为审议上述终止募投项目相关议案，神工股份董事会决定于2026年2月10日召开2026年第一次临时股东大会。关于会议的具体时间、地点及议案详情，公司将另行发布股东大会通知。

背景与影响分析

神工股份表示，终止募投项目主要系结合行业动态及公司实际经营需求作出的战略调整。将节余募集资金补充流动资金，有助于优化公司现金流结构，提升资金使用效率，更好地应对市场变化。

市场分析人士指出，半导体行业近期面临结构性调整，企业通过动态优化产能规划以适应需求变化，此举或为神工股份在行业周期中保持灵活性的重要举措。

关于神工股份

锦州神工半导体股份有限公司专注于半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售，产品主要应用于集成电路刻蚀设备等高端领域。公司此次调整募投项目，旨在进一步聚焦核心业务，提升综合竞争力。

（完）