资本新局与硬核科技的共振 一、核心事件 2026年初，阿里巴巴正式启动平头哥半导体独立上市计划，这是继2023年"1+6+N"拆分战略后，硬科技板块的又一重大资本动作。 二、公司实力 平头哥自2018年成立以来，已形成完整的技术布局： ①推出含光、倚天等系列芯片产品 ②在RISC-V架构领域占据全球领先地位 ③多项AI芯片指标比肩英伟达竞品 ④获得电信、移动等头部客户三、订单与投资 ①资本意义 平头哥IPO不仅是阿里业务分拆，更是中国AI算力产业资本化的里程碑，将直接推动"阿里平头哥概念股"价值重估。 ②市场影响 在AI算力需求爆发背景下，平头哥产业链企业（包括联合研发伙伴与核心供应商）正迎来巨大发展机遇，构成国产AI芯片崛起的完整生态。
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