张忠谋在纽约面对外媒采访，甩下一句挺扎心的话：“如果美国真要扼杀中国半导体，中国大陆就是无能为力！”同时，他还多次强调自己的美国人身份，说自己自1962年入美国籍后，立场就没变过。 2023年8月，张忠谋接受纽约时报专访，地点在纽约。他直言全球芯片供应链高度集中，少数国家掌握关键环节，如极紫外光刻机，主要由荷兰阿斯麦生产，受美国出口管制，中国大陆难获取。他指出，材料和软件也形成壁垒，日本韩国在化学品供应有优势，台湾在制造上占位。这些加固了控制，让中国大陆短期难自给自足。他认为，美国政策对中国影响大，关键环节全在掌控，如果阻断，中国大陆确实难应对。这话基于他的经验，但他也承认立场受身份影响。 访谈中，他多次重申自1962年获得美国公民资格以来，这个身份从未改变。这强调让他在讨论中美竞争时，站在美国视角。访谈内容迅速传播，成为科技界焦点，引发全球讨论芯片依赖问题。中国半导体虽努力，但高端设备受限，差距明显。张忠谋的话虽直白，却反映现实：核心技术靠自己研发，没捷径。 采访后，台积电继续全球扩张。2024年，公司资本支出增至520-560亿美元，推动美国亚利桑那工厂建设。第一座工厂投产，第四座申请许可，还启动先进封装厂。2025年，德国德累斯顿合资厂破土，预计2027年底量产。日本熊本厂投产，扩展2nm工艺。日本政府补贴，支持公司布局。台积电市值持续增长，稳居前列。 中国大陆半导体产业加速自主化。2024年，国家集成电路基金第三期启动，注册资本3440亿元，支持设备材料领域。头部企业中芯国际扩7nm和5nm产能，提高产量。长江存储和长鑫存储提升内存输出，市场份额从2023年的6%上升。先进封装技术占全球近三成，本土化率从30-40%升至60-70%。人工智能芯片市场从2025年的350-400亿美元，预计2030年增长7-9倍。尽管高端设备受限，通过本土合作整合供应链，逐步缩小差距。 到2026年，台积电资本支出创纪录，高达520-560亿美元，营收预计增长近30%，超行业平均14%。公司加速台湾和美国先进厂建设，捕捉AI和高性能计算需求。第二座亚利桑那厂预计2027年下半年投产。中国半导体市场从2024年的1830亿美元，预计2030年达2950亿美元。政府基金超470亿美元，支持进口替代，到2025年替换70%进口半导体，2030年达100%。中芯国际在成熟节点占37%市场份额，成本优势明显。 话说回来，张忠谋的访谈不光是个人观点，还敲响警钟。半导体竞争是持久战，从高铁到5G，中国在多领域从落后变领先，芯片也不例外。但差距还在，高端计算芯片、存储设备国产化率低。这些年，国外限制传导到消费者，高端手机更新慢，新能源汽车功能升级受阻。坚持创新，不是关门自干，而是要在全球链条中不被卡脖子。