0.65纳米！中国二维芯片突破封锁，美军担忧终成真 中国科学家团队研制的全球首款二维半导体芯片“无极”震撼问世，0.65纳米的厚度仅为头发丝直径的十万分之一，却能实现每秒42亿次的超高运算速度，堪称“在豆腐上雕花”的技术奇迹。 这款以二硫化钼为核心的芯片，彻底打破传统硅基芯片的厚度极限，电子迁移速度提升5倍，待机功耗骤降80%，极端环境下零下40℃到200℃仍能稳定运行，完美适配深海探测、太空航行等严苛场景。更颠覆的是，其制造绕开了极紫外光刻机，依靠“AI驱动+原子级调控”双引擎，将良品率推至99.77%的惊人水平。 军事应用前景更是引爆关注：搭载该芯片的无人机、单兵装备体积减半，算力提升10倍以上，雷达系统响应速度迈入微秒级，抗辐射能力直接适配高超音速飞行器导航模块。 当西方还在为2纳米硅基芯片的良率焦头烂额时，中国已换道超车，以0.65纳米的二维薄片重新定义芯片赛道。全国首条示范工艺线启动在即，2028年将实现量产，这场从实验室到战场的技术革命，正宣告中国芯片彻底挣脱封锁枷锁！
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