PCB和光模块下一阶段的叙事逻辑PCB和光模块未来最大的看点都是在服务器内部替代铜缆用于数据传输。铜缆的优势是成本低，缺点是传输速率慢，英伟达的方案是使用PCB正交背板替代铜缆，谷歌的方案是使用CPO技术，将光芯片直接跟GPU连接在一起。英伟达的GPU性能好于谷歌的ASIC，对数据传输的要求更低，英伟达因此倾向于选择成本更低的正交背板方案，谷歌倾向于使用传输速度更快的CPO方案。目前胜宏科技，沪电股份，景旺电子，东山精密等PCB公司都在给英伟达送样。PCB和光模块两个方向，26年主要还是关注一下新技术的进展，如果技术有突破，板块有望出现新一波上涨。