半导体产业核心细分赛道及潜力标的全梳理 1. 晶圆制程核心设备 北方华创，盛美上海，华海清科，拓荆科技，芯碁微装 2. 特色工艺晶圆代工 晶合集成，积塔半导体，粤芯半导体，合肥长鑫，士兰集微 3. 先进制程配套材料 安集科技，上海新阳，南大光电，鼎龙股份，金宏气体 4. 高密度先进封装 通富微电，晶方科技，太极实业，长电先进，华天科技昆山厂 5. 功率半导体器件 斯达半导，宏微科技，东微半导，英搏尔，时代电气 6. 高性能计算芯片 寒武纪，壁仞科技，沐曦集成电路，天数智芯，海光信息 7. 高精准模拟芯片 思瑞浦，艾为电子，芯海科技，希荻微，纳芯微 8. 5G射频前端芯片 唯捷创芯，慧智微，信维通信，盛路通信，卓胜微 9. 半导体EDA仿真工具 华大九天，概伦电子，广立微，芯华章，九同方微电子 10. 第三代半导体衬底 天岳先进，三安光电，露笑科技，楚江新材，沃尔核材 11. 3D NAND存储芯片 长江存储，长鑫存储，兆易创新，国科微，北京君正 12. 智能感知传感器 韦尔股份，高德红外，汉威科技，华工科技，奥普光电 13. 800G高速光模块 中际旭创，新易盛，光迅科技，天孚通信，剑桥科技 14. 半导体设备精密零部件 福立旺，万业企业，先导智能，江丰电子，至正股份 15. 芯片核心IP授权 芯原股份，ARM中国，寒武纪，华大九天，兆易创新 16. 汽车半导体分销 润欣科技，力源信息，深圳华强，商络电子，雅创电子 17. 车载智能座舱芯片 地平线，黑芝麻智能，芯驰科技，全志科技，瑞芯微 温馨提示：本内容为产业赛道深度复盘整理，聚焦国产替代核心方向，所选标的基于公开产业信息筛选。不构成任何投资建议，市场波动风险较高，投资决策需谨慎独立判断。