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牛逼!芯片散热世界难题被西安电子科技大学团队攻克。 大家都知道,电脑的cpu都

牛逼!芯片散热世界难题被西安电子科技大学团队攻克。 大家都知道,电脑的cpu都会配一个风扇,用来降温。即便是这样,运行起来的温度还有70度左右,打游戏的电脑更是要增加液冷装置来降温,那个不光CPU,显卡也需要降温。 这也就形成了一个世界难题:芯片散热。目前来看,他们的成绩是将界面热阻降至原先三分之一,芯片输出功率提升30%-40%。 这个比例提升已经很明显了,感叹我们的科技攻关能力又上新台阶。一步一个脚印,一个一个难题去攻克[赞]

评论列表

武寒旭
武寒旭 23
2026-01-18 06:37
从经验上看,此帖是吹牛帖。吹牛者不明白热阻降三成,对芯片来说意义重大。也许实试验做到了,但它决不可能商用。
用户14xxx23
用户14xxx23 7
2026-01-18 07:11
看样子是真空热管散热器!这种东西不必往西安电子科技大学揽功吧!其实手机手提电脑早就使用这种散热器了!!

用户10xxx21 回复 01-18 10:13
没事多看看新闻

幻想奇葩
幻想奇葩 5
2026-01-18 09:39
用复合金属散热啊,复合金属中间夹一块定向热传导层,复合金属一面高温,一面冷冻。用冷冻那一面冷冻散热。

老马哥 回复 01-18 11:30
你说的是半导体制冷片吗?知道这东西的副作用吗?最大的副作用就是制冷面有可能积冷凝水。

用户10xxx65
用户10xxx65 4
2026-01-18 07:18
语无伦次
Prometheusjoe
Prometheusjoe 4
2026-01-18 09:32
…人家是院士团队,针对的是第三代和第四代半导体材料,而且全是从材料学找方法,跟普通人的关系差不多就是你和国防的关系

老腊肉 回复 01-18 10:05
5G/6G通讯基站和你有没关系?没网络你的手机就是个砖头[滑稽笑][滑稽笑]

枫叶
枫叶 3
2026-01-18 09:33
这个一些高端diy早就有人搞吧?开盖晶体直触散热器?如果是研发的导热介质那的确牛,目前导热最高的是液金,但是会导电,他们团队如果研发的是一种硅脂不导电,导热效率还提升这么多那就还真是蛮厉害的[并不简单]

韶华一世 回复 01-18 10:44
液氮吧 前几年有钱人吧9900KS超频到7.7GHz

大漠天蝎
大漠天蝎 2
2026-01-18 08:37
吹出来的吧,打游戏CPU都是intel和AMD的,目前能跟中国团队合作解决CPU积热问题?最新CPU指甲盖大小数百瓦,风冷散热200瓦已经顶级了,增加CPU功率方向有问题。另外600瓦GPU芯片面积也不大,英伟达已搞定。我们搞定1000+瓦CPU散热问题了,谁家的CPU这么猛?
水清木白
水清木白 2
2026-01-18 10:21
以前不带风扇的低端显卡笑而不语[开怀大笑][开怀大笑]
用户36xxx59
用户36xxx59 2
2026-01-18 10:57
成本问题不解决完全没有意义

风吹过的地方 回复 01-18 11:11
大多数新科技,新技术都是先在实验室做出来,然后降成本再进行量产吧,你连实验室都做不出来,能有脸说量产吗?

红色感叹号
红色感叹号 2
2026-01-18 09:24
说了个Der
用户11xxx12
用户11xxx12 2
2026-01-18 08:08
这种充数的文章。
不看回复
不看回复 1
2026-01-18 08:42
大规模量产的成本控制如何??
朱咩戳
朱咩戳 1
2026-01-18 09:01
吹牛之力来吹CPU[滑稽笑]