国家大基金重仓布局 半导体芯片核心标的全维度梳理 一、晶圆制造（IDM/代工） 1. 台基股份（300046）：大基金二期持股2.17%；国内晶闸管龙头企业，布局SiC MOSFET第三代半导体器件，8英寸晶圆产线产能利用率超90%，车规级产品通过比亚迪认证。题材逻辑：传统功率器件优势稳固，第三代半导体打开新能源车增量空间。 2. 银河微电（688689）：大基金三期战略入股；低压MOSFET IDM龙头，专注消费电子与工控领域，车规级低压MOSFET进入宁德时代供应链，产能持续扩张至30亿颗/年。题材逻辑：低压器件国产替代主力军，车规级转型驱动估值提升。 3. 派瑞股份（300831）：大基金持股1.83%；国内高压大功率晶闸管龙头，布局IGBT模块与SiC器件，产品应用于特高压输电与新能源并网领域，绑定国家电网等核心客户。题材逻辑：能源转型背景下，高压功率器件需求刚性增长。 4. 华微电子（600360）：大基金二期增资扩股；功率半导体IDM老牌企业，完善MOSFET/IGBT/晶闸管产品矩阵，车规级产线通过AEC-Q100认证，适配新能源汽车电控系统。题材逻辑：老牌企业技术迭代，车规级市场突破带来业绩弹性。 二、半导体设备 1. 盛美上海（688082）：大基金重仓持股5.62%；半导体清洗设备龙头，单片式清洗设备进入台积电/三星先进制程产线，槽式清洗设备国内市占率超30%，布局电镀与无应力抛光设备。题材逻辑：清洗设备国产替代标杆，先进制程设备突破打开全球市场。 2. 华海清科（688120）：大基金一期持股8.01%；国内唯一量产12英寸CMP设备厂商，产品供应中芯国际/长江存储等头部晶圆厂，适配28nm及以下先进制程，二期设备研发进度超预期。题材逻辑：CMP设备“卡脖子”环节突破，受益晶圆厂扩产与制程升级。 3. 芯碁微装（688630）：大基金三期战略投资；直写光刻设备龙头，PCB光刻设备市占率国内第一，布局半导体先进封装光刻设备，已导入长电科技先进封装产线。题材逻辑：细分赛道设备国产替代稀缺标的，先进封装需求驱动增长。 4. 众辰科技（688332）：大基金持股3.05%；通过并购切入半导体分选测试设备领域，产品覆盖存储芯片与功率器件测试，适配车规级芯片高可靠性检测需求，绑定长电科技/通富微电。题材逻辑：分选测试设备国产替代补短板，车规级检测需求放量。 三、半导体材料 1. 联瑞新材（688300）：大基金持股4.22%；半导体硅微粉龙头，球形硅微粉产品应用于芯片封装基板，适配Chiplet先进封装技术，供应深南电路/兴森科技等头部厂商，高端产品打破海外垄断。题材逻辑：先进封装材料核心标的，Chiplet技术普及驱动需求增长。 2. 怡达股份（300721）：大基金二期入股；电子级丙二醇甲醚醋酸酯（PMA）龙头，产品作为光刻胶关键溶剂，供应南大光电/上海新阳等光刻胶企业，纯度达99.99%以上。题材逻辑：光刻胶溶剂国产替代核心标的，受益光刻胶国产化提速。 3. 康达新材（002669）：大基金持股2.76%；半导体封装环氧胶黏剂龙头，产品适配功率器件与先进封装，车规级胶黏剂通过特斯拉认证，布局第三代半导体封装用胶。题材逻辑：封装胶黏剂国产替代标杆，新能源车与先进封装双轮驱动。 4. 扬帆新材（300637）：大基金三期战略投资；半导体光刻胶光引发剂龙头，产品供应国内主流光刻胶企业，适配KrF/ArF光刻胶生产，打破海外厂商垄断。题材逻辑：光刻胶上游材料核心标的，国产光刻胶量产带动需求放量。 四、封测与设计 1. 甬矽电子（688362）：大基金持股6.33%；先进封测细分龙头，专注轻载类芯片封装，掌握QFN/DFN等封装技术，绑定国内AI芯片与消费电子芯片设计厂商，产能利用率超95%。题材逻辑：轻载类封测国产替代主力，AI芯片封装需求爆发带来增量。 2. 华勤技术（603296）：大基金二期战略入股；半导体芯片封测基板龙头，产品适配先进封装与车规级芯片，供应长电科技/通富微电，高多层基板技术突破填补国内空白。题材逻辑：封测基板“卡脖子”环节突破，先进封装与车规级需求驱动增长。 3. 北京君正（300223）：大基金持股5.18%；存储+MCU芯片设计龙头，车规级NOR Flash芯片供应特斯拉/比亚迪，车载MCU芯片通过AEC-Q100认证，布局AIoT与智能座舱芯片。题材逻辑：车规级芯片国产替代标杆，汽车电子化趋势打开成长空间。 免责声明：以上分析基于公开市场信息，股市有风险，投资需谨慎，不构成任何投资建议。投资者应根据自身风险承受能力独立决策。