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2026.01.13 ——深耕,早盘 澳弘转债,联瑞转债:等待上市中 金05转

2026.01.13 ——深耕,早盘 澳弘转债,联瑞转债:等待上市中 金05转债:将于01-14上市 双乐转债:将于01-16上市 可转债中位数:139.921 转债温度:97.98