市场分化加剧！半导体狂飙引领主线 中证2000创新高凸显结构机会今日A股呈现鲜明分化格局，三大指数午后全线翻绿，两市超3000家个股下跌，赚钱效应相对平淡，但主线赛道与中小盘股表现亮眼，印证“选择大于努力，持仓贵在坚持”的市场逻辑。资金面来看，上午两市成交量较昨日增加500多亿，连续3日放量近万亿，预估全天总成交逼近2.9万亿，踏空资金入场意愿显现，但分歧也同步加剧，内资单日流出超700亿。市场结构上黄线在上、白线在下，中证2000指数再创新高，微盘股与主线赛道成为资金避风港，而权重板块表现疲软，凸显当前结构性行情特征。板块表现呈现“冰火两重天”：半导体赛道持续狂飙，本月半导体设备板块已连涨3天，累计涨幅逼近10个点，成为明确主线。受益于存储芯片涨价周期启动与对日出口管制政策催化，稀土、光刻胶、存储芯片、半导体设备等方向集体爆发，重仓半导体设备与光刻机的金信相关产品上午一度大涨近7%，表现抢眼。可核聚变、港股创新药、煤炭等板块同步走强，成为市场亮点。与此同时，白银板块大幅跳水，有色、脑机接口板块冲高回落，资金获利兑现迹象明显；恒生科技、金融科技、白酒、银行等板块跌幅居前，港股市场波动加剧，短期操作难度提升。不过中长期来看，当前多数低位板块机会大于风险，如同此前蛰伏后爆发的半导体，坚守优质标的需保持耐心。当前市场波动属正常现象，量能持续在线支撑牛市思维，无需因短期分化过度恐慌。核心机会仍集中在半导体、商航、机器人、AI应用等科技主线及有色等顺周期赛道，建议聚焦有资金加持与基本面支撑的优质标的，忽略短期波动、坚定持有，方能把握结构性行情红利。