模块化的芯片定制肯定是未来的必经之路，只是某家已经尝鲜了这个，只是自身没有做好，有点包装过度了说句实话未来芯片也会成为一种组装供应链方案，虽然是供应方案，但是每一家厂商拿过来优化调校的能力也是参差不齐的，一方面是自身对芯片架构设计，一方面就是统筹优化的能力了芯片的组成基本上就是CPU 、GPU、ISP、基带、NPU、安全模块等等，这些部分整个行业都有非常成熟的供应方案，各厂商只需要整合起来就可以了，最后就看哪家做的更加优秀了，还有就是能否与代工厂合作了。科技数码数码资讯