【荣耀 WIN 系列手机全系搭载鸿燕通信系统、抢网通信双芯】荣耀官方在微博预热 WIN 系列手机，新机将搭载第五代骁龙 8 至尊版芯片，全系支持 IP68/IP69/IP69K 防尘防水等。据介绍，该系列手机将全系搭载荣耀鸿燕通信系统，拥有抢网通信双芯片，涵盖抢网 Wi-Fi、C1+ 芯片，可确保游戏、户外、室内等场景不断连，号称“游戏信号不失联，战场随时可在线”。荣耀 WIN 全系搭载 1216 双扬声器、3D 超声波指纹、金属中框、IP68/69/69K 防尘防水，全系机型的屏幕和电池规格都是相同的，核心区别在于芯片和影像，预计为荣耀 WIN 系列。参数方面，这款新机将采用 6.83 英寸 185Hz 刷新率的 LTPS 直屏，拥有 1.4mm 四等边，支持 6000 Hz 左右高频 PWM 调光，采用 10000mAh 级大电池，支持 100W 和 80W 快充。