中国EUV光刻自主研发获重大进展 中国EUV光刻机取得重大突破中国光刻机突破。该设备占据了整个工厂车间，尚未产出商用芯片。这标志着中国在打破西方技术垄断、实现半导体自主化的道路上迈出了关键一步。极紫外光刻技术是全球科技竞争的焦点。目前，荷兰ASML公司是全球唯一掌握该技术的企业，设备能够蚀刻出比头发丝细数千倍的电路，是制造人工智能芯片的必备工具。逆向工程：研发团队对EUV和DUV组件进行了深入拆解。制造模式：供应链整合策略由于受到出口管制，中国采取了灵活的补给策略：零件获取：通过二手市场采购旧款ASML设备，拆卸核心组件。科研攻关：长春光机所（CIOMP）在光学系统集成方面取得突破。艰苦奋斗：参与该项目的员工常需在实验室过夜，工作日不回家。未来展望：ASML现任CEO曾预言中国需要“很多很多年”才能掌握此技术，但该原型机的出现显示中国进程快于预期。短期目标：2025年初投入测试，进一步改进光源功率与可靠性。长期目标：2028年实现芯片实用化，更现实的规模化产出预计在2030年。虽然中国在精密光学系统方面仍面临巨大技术屏障，但专家认为，既然EUV技术已在商业上被证明可行，中国“并非从零开始”，攻克难题只是时间问题。这一突破标志着中国历时六年的半导体自给自足计划进入了收官阶段。