近日，英唐智控（300131.SZ）披露投资者关系活动记录表，公司于2025年11月28日及12月1日通过线下路演交流及公司会议室，接待了东北证券、平安基金、诺安基金等8家机构的特定对象调研及路演活动。公司董事长胡庆周、董事会秘书李昊出席活动，就公司业务布局、研发进展及并购计划等核心问题与机构投资者展开深入交流。

投资者关系活动类别

特定对象调研、路演活动

时间

2025年11月28日、2025年12月1日

地点

线下路演交流；公司会议室

参与单位名称

东北证券、平安基金、诺安基金、博时基金、西藏昱皓荣创投、华安证券、恒泽资产管理有限公司、绍兴优盛投资

接待人员姓名

英唐智控董事长：胡庆周先生英唐智控董事会秘书：李昊先生

据介绍，英唐智控深耕电子元器件分销领域多年，构建了覆盖主芯片、存储、射频等全品类的全球网络，同时自研芯片业务聚焦MEMS微振镜与车载显示芯片。公司近期筹备并购桂林光隆集成与上海奥简微电子，旨在强化光通信芯片、模拟集成电路布局，目标构建以光、电、算技术闭环为核心的半导体全产业链能力。

研发投入方面，公司前三季度研发费用同比大幅增长90.06%，主要用于车载显示芯片领域的人才引进、技术研发及项目验证。公司坦言，短期内研发投入会对利润规模产生影响，但长期将为业绩增长蓄能。

在自研芯片业务进展上，车载显示芯片已实现突破。公司首款车规级TDDI/DDIC已量产落地，并成功导入多家头部屏厂，多款改进型产品正按计划推进流片及试产。消费电子领域，OLEDDDIC产品已完成研发设计进入流片阶段，预计2026年一季度前量产。公司强调，相较于台韩厂商，其车载显示芯片具备本地化服务优势及深厚技术储备，是国产替代的前沿企业。

MEMS微振镜业务同样取得实质性进展，4mm规格产品已进入市场。公司近期与欧摩威签署战略合作协议，承接其LBS车载智能光应用项目的MEMS芯片定制开发及模组生产，加速商业化落地。

并购布局成为本次调研焦点。公司表示，桂林光隆集成在OCS（光路交换机）领域技术积累深厚，其32×32、64×64、96×96通道规格产品已实现量产，128×128通道产品预计2026年一季度至二季度量产；上海奥简微电子的模拟技术将提升公司显示驱动产品的高速接口及触控驱动能力，加速国内研发团队组建与产品上市周期。

关于OCS技术路线，公司指出当前市场以MEMS方案为主流，占比超50%，该方案具有切换速度快（几十毫秒）、插入损耗低（约3dB）等优势，主要应用于大规模数据中心。随着生成式AI、大模型训练及云计算的爆发式发展，OCS市场有望迎来更大增长空间。

风险提示方面，公司强调，发行股份及支付现金购买资产事项需经深交所、中国证监会审核注册，上述工作能否如期完成可能对交易进度产生重大影响，存在被暂停、中止或取消的风险，敬请投资者谨慎决策。

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