今天朋友和我聊一家熟悉又陌生的企业——味之素株式会社（Ajinomoto）——其实是全球高端芯片背后的隐形工程师。公司1909年起家于味精，如今年合并营收约 1.44 万亿日元，员工约 3.49 万人，业务横跨食品与电子材料两大块。味之素在日本上市公司中的市值排在 60 名左右。这家企业进入到高科技领域，关键转折是 ABF（Ajinomoto Build-up Film）：这是一种用于 IC 封装载板的绝缘膜，低介电、易层间构建，适合高速信号布线。ABF 已成为高端 CPU、GPU、AI 芯片封装的行业标准，全球市占率接近 100%，被视为先进封装供应链中的瓶颈材料之一。它的作用，就像高速公路的沥青——看不见，却决定通行速度。每一颗芯片在主板上“开口说话”时，都要通过这层薄膜完成信号传递；若没有它，信息传输会失真、发热、甚至短路。那层薄如纸的ABF膜，精度以微米计，却支撑了全球算力的基础。这个 ABF 也叫做味之素堆积膜（Ajinomoto Build-Up Film）它用于对集成电路进行绝缘处理。一开始是味之素用自己味精的副产品来制造，后面改变了工艺，但仍然被用于一种叫做「ABF基材」的重要芯片封装组件。ABF 是味之素功能性材料部门的主要产品，尽管该部门收入在集团收入中只占到6%，但目前在味之素集团业务利润中占27%。这个东西利润率比味精高得太多了。味之素的案例揭示出，日本制造真正的力量并不只在终端品牌，而在庞大的“中场产业”——那些隐藏在设备、零部件和材料里的环节。无论是半导体光刻胶、精密轴承，还是这层ABF膜，日本企业都在全球关键环节中保持了难以替代的控制力。它们可能不是最显眼的品牌，却掌握着产业链运转的“阀门”。制造的竞争，最终拼的是谁能牢牢守住这些看不见、却决定全局的节点。
