iphone18pro或首发自研基带c2据相关消息,苹果计划在明年发布的iPh

兮薇笑说商业 2025-10-31 16:40:41

iphone18pro或首发自研基带c2 据相关消息,苹果计划在明年发布的iPhone 18系列中首次搭载其自研的C2基带芯片。该芯片将基于台积电4nm制程工艺打造,逐步取代目前采用的高通方案。

此前,苹果已于今年上半年在iPhone 16e上首度搭载了自研的C1基带,该芯片采用4nm工艺制造,接收器部分则使用7nm工艺,全部由台积电代工,实现了苹果在基带芯片设计领域的首次突破。

新一代C2基带将加入对5G毫米波的支持,并将由iPhone 18 Pro系列率先采用。虽然高通与苹果的技术授权协议将持续至2027年,但随着苹果自研基带的逐步推进,预计到2026年,高通在苹果调制解调器业务中的占比将大幅缩减至约20%。

此外,iPhone 18系列还将首发搭载基于台积电2nm工艺的A20芯片,这也意味着iPhone正式进入2nm芯片时代。iphone17屏幕成本iphone17为何加量不加价

0 阅读:0
兮薇笑说商业

兮薇笑说商业

感谢大家的关注