就在刚刚！ 英伟达正式宣布了 10月18日，英伟达创始人黄仁勋专程飞往美国亚利桑那州凤凰城，与台积电共同为"美国本土首片Blackwell晶圆"举办下线庆典，两人还在晶圆上联合签名，仪式感直接拉满。 这片晶圆的下线标志着英伟达Blackwell架构AI芯片正式在美国进入量产阶段。黄仁勋把这一刻称为"历史性的时刻"，并直言这实现了特朗普将制造业带回美国、创造就业机会的愿景。 芯片性能猛兽级，AI算力飙升 Blackwell作为英伟达迄今为止最先进的AI芯片，采用台积电4NP工艺制造，集成了2080亿个晶体管，是其前代Hopper芯片的2.5倍以上。它拥有192GB的HBM3E显存，支持每秒1.8TB双向带宽的第五代NVLink技术。 黄仁勋曾表示，Blackwell在推理模型中的表现是Hopper的40倍，能为大模型推理负载提供30倍性能提升，同时将成本和能耗降低25倍。这样的性能提升，无疑将加速全球AI应用的落地与发展。 万亿投资构建AI未来，市场竞争加剧 英伟达正在全力生产Blackwell系列产品。黄仁勋还透露，公司计划在未来几年内，在AI相关基础设施上投入高达5000亿美元。 巨大的投入背后是汹涌的市场需求。2024年全球前四云服务提供商共采购了130万片Hopper架构芯片，而在2025年，它们又购买了360万片Blackwell芯片。预计到2028年，数据中心建设支出将达到1万亿美元。 台积电美国工厂关键布局，半导体制造回流 此次生产Blackwell晶圆的台积电亚利桑那州凤凰城工厂（Fab 21），是其在美国制造先进芯片的关键基地。该基地计划建设六座先进制程晶圆厂和两座先进封装厂，共同构成一个超大型晶圆厂聚落，总投资额约650亿美元。 根据规划，台积电亚利桑那州工厂未来将生产包括2纳米、3纳米、4纳米制程的芯片以及A16芯片，这些技术对人工智能、电信和高性能计算等前沿应用至关重要。 各位读者你们怎么看？欢迎在评论区讨论。英伟达 英伟达芯片 英伟达芯片出口 英伟达公司 英伟达 英伟达芯片 英伟达芯片出口 英伟达公司 英伟达发展 科技英伟达 英伟达营收
