半导体材料国产化加速，核心龙头迎来黄金发展期
半导体材料作为集成电路制造的“基石”，在设备突破与晶圆产能扩张的驱动下，需求持续爆发。国产替代浪潮中，八大核心企业凭借技术壁垒和认证优势，成为产业链不可或缺的力量：
1. 沪硅产业：国内大硅片龙头，打破12英寸硅片海外垄断，奠定芯片制造“地基”。
2. 天岳先进：全球碳化硅衬底领军者，市场份额达22.8%，卡位第三代半导体赛道。
3. 南大光电：攻克高端ArF光刻胶，14nm制程通过验证，同步领跑电子特气领域。
4. 江丰电子：超高纯靶材技术达国际水平，精准服务芯片金属互联工艺。
5. 华特气体：国内唯一通过ASML认证的特气供应商，光刻气市占率超60%。
6. 安集科技：CMP抛光液国产化先锋，全球份额突破10%。
7. 鼎龙股份：唯一实现抛光垫全流程国产化，平台化布局拓展光刻胶等新品。
8. 彤程新材：国内KrF光刻胶量产独苗，持续进军ArF光刻胶及抛光垫领域。
随着新凯来等设备企业实现100%国产化，晶圆厂扩产提速，上游材料企业有望直接受益。
（注：内容仅供参考，不构成投资建议；市场有风险，决策需谨慎。）
