9月29日，荷兰政府宣布所有欧盟成员国均已加入其主导的“半导体联盟”，共同推动修订欧盟《芯片法案》，这标志着欧洲芯片战略进入全新阶段。 这一进展打破了联盟成立初期的地域局限，标志着欧洲芯片战略正式迈入全欧协同的全新阶段。 这个名为 “半导体联盟” 的组织并非凭空出现。今年 3 月，荷兰率先联合其他八个欧盟成员国发起组建该联盟，当时聚焦于协调各国半导体产业政策，应对全球芯片供应链波动。 联盟成立后的半年间，先后与欧盟委员会、成员国产业部门及龙头企业开展多轮磋商，逐步形成统一的行动共识，最终吸引所有成员国加入，实现全欧覆盖。荷兰能主导这一联盟，与其在半导体领域的产业地位密不可分， 全球最大光刻机制造商 ASML 总部坐落于此，该企业占据全球 80% 的高端光刻机市场份额，且是极紫外光刻机的唯一供应商，掌握着先进芯片制造的关键环节。 联盟推动修订的欧盟《芯片法案》，最初于 2022 年敲定框架，计划投入 450 亿欧元支持产业发展，目标是 2030 年前实现全球芯片产能 20% 的占比。但随着全球产业格局变化，原法案的部分内容已难以适配实际需求。 此次修订将调整核心目标，从追求总体市场份额转向保障关键技术安全，同时优化产业支持机制。修订方向还包括加快芯片相关项目的审批速度，解决此前因流程繁琐导致的投资落地滞后问题；深化半导体产业链的技能培训与融资支持，针对性弥补欧洲在芯片设计、制造等环节的人才与资金缺口。 全欧成员国的加入为联盟注入了多元资源。德国作为欧洲工业核心，将依托其汽车电子产业基础，强化芯片应用场景的开发；法国则聚焦芯片设计领域的研发投入，推动与高校及科研机构的技术转化合作；意大利、西班牙等南欧国家计划建设区域性芯片测试封装基地，完善产业链布局。 这些分工与各国产业优势高度契合，形成了从设备制造、技术研发到应用落地的全链条协同格局。此前，已有 17 个欧盟成员国签署《欧洲处理器和半导体科技计划联合声明》，承诺未来两三年内投入 1450 亿欧元用于产业发展，而此次全欧加入后，这笔资金将与《芯片法案》的补贴形成联动，进一步放大投入效能。 联盟的协同行动已显现初步效应。ASML 宣布将联合德国、法国企业组建先进光刻技术研发中心，重点攻克下一代光刻机的能效优化技术；欧盟委员会则透露，修订后的《芯片法案》将扩大补贴覆盖范围，不仅支持先进制程芯片，还将惠及算力提升、能源效率等领域的创新芯片。 这些举措回应了汽车制造、医疗设备、电信运营等行业对稳定芯片供应的需求，此前全球芯片短缺曾严重影响欧洲这些关键产业的生产节奏。 荷兰主导的半导体联盟实现全欧覆盖，本质是欧洲通过凝聚内部力量应对全球产业挑战的主动选择。从最初九国发起，到如今 27 国共同参与；从单一政策协调，到全链条资源整合，这一过程展现了欧洲推进产业自主的决心。
