2025中国国际信息通信展览会每年都参加国际通信展，重头戏是参观华为展厅，华为展厅最重头的就是迎面主题展。
今年的迎面主题展是【昇腾384超节点】，先说384是咋回事？
这面“墙”的中央白色部分是“灵衢柜”，两侧是黑色的“计算柜”。
计算柜左右各6个，每个从上到下排列4个服务器，则服务器总数＝4×6×2=48。
每个服务器里有8个芯片，所以芯片总数=48×8=384，这就是384的由来。
芯片越多协同越难，8个芯片的一个服务器内部通信，速率可以达到300Gbps，但如果跟另外服务器的芯片协同，速率就骤降到50Gbps了。
好比你就是个上尉，指挥一个连得心应手，贸然给你一个团的兵力，你就麻爪了。
为了解决多芯片协同的问题，华为创造性地研发了“灵衢柜”，即中间白色部分是总线，可以保证跨服务器的芯片数据通信，就跟内部通信一样快。
所以说，迎面主题展示，两侧的计算柜只是配角，主角是中间的灵衢柜。
这件事的意义在哪里？
时至今日，我国高端芯片的性能距离英伟达还有一定差距，但我们可以通过“堆积”的方式来实现性能超越。
这套12个计算柜的产品名是Atlas 900，对标NVL72。
但它还不是最强的，前阵子华为轮值董事长徐直军在上海展示了Atlas 950，满配可以有160个计算柜。
这逆天性能，英伟达的下一代产品也追不上，这就是“大力出奇迹！”
展示的这套是液冷的，一个机柜可以装4个服务器，但成本高。还有个风冷选项，一个机柜只能装一个服务器，缺点就是太占地方。
而且单芯片的性能的确不如英伟达，能耗大，散热量高。
但我们有的是能源，也有的是地方，例如新疆地广人稀，太阳能遮天蔽日。
您可能模模糊糊听到高端芯片卡脖子问题解决了，但不知道具体咋回事，看我这个帖子就明白了。
论单芯片性能，我们至今还有差距（已经很接近了），但通过“堆积”方式实现了总性能的超越。
好比是边区造手榴弹的性能不强，李云龙打山崎大队时，2分钟内扔出去3600颗，这谁也扛不住。
大力出奇迹，欧耶！[哈哈]
